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Intel to Build Qualcomm Chips, Aims to Catch Foundry Rivals TSMC and Samsung by 2025

इंटेल ने सोमवार को कहा कि उसके कारखाने क्वालकॉम चिप्स का निर्माण शुरू कर देंगे और 2025 तक ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) और सैमसंग जैसे प्रतिद्वंद्वियों को पकड़ने के लिए अपने नए फाउंड्री व्यवसाय का विस्तार करने के लिए एक रोडमैप तैयार करेंगे।

वीरांगना फाउंड्री चिप व्यवसाय के लिए एक और नया ग्राहक होगा, कहा इंटेल, जिसने दशकों तक सबसे छोटे, सबसे तेज कंप्यूटिंग चिप्स के निर्माण के लिए प्रौद्योगिकी का नेतृत्व किया।

लेकिन इंटेल ने वह बढ़त खो दी है टीएसएमसी तथा सैमसंग, जिनकी निर्माण सेवाओं ने इंटेल के प्रतिद्वंद्वियों की मदद की है उन्नत सूक्ष्म उपकरण (एएमडी) तथा NVIDIA चिप्स का उत्पादन करें जो इंटेल से बेहतर प्रदर्शन करते हैं। एएमडी और एनवीडिया डिजाइन चिप्स जो तब प्रतिद्वंद्वी चिप निर्माताओं द्वारा बनाए जाते हैं, जिन्हें फाउंड्री कहा जाता है।

इंटेल ने सोमवार को कहा कि उसे 2025 तक अपनी बढ़त हासिल करने की उम्मीद है और उसने अगले चार वर्षों में चिपमेकिंग प्रौद्योगिकियों के पांच सेटों का वर्णन किया है।

ट्रांजिस्टर के लिए एक दशक में इंटेल के पहले नए डिजाइन का सबसे उन्नत उपयोग, छोटे स्विच जो डिजिटल और शून्य में अनुवाद करते हैं। 2025 की शुरुआत में, यह नीदरलैंड से नई पीढ़ी की मशीनों का भी उपयोग करेगा। एएसएमएल जो अत्यधिक पराबैंगनी लिथोग्राफी कहलाती है, जो सिलिकॉन पर चिप डिजाइन को कुछ हद तक पुराने जमाने की तस्वीर छापने की तरह प्रोजेक्ट करती है।

इंटेल के मुख्य कार्यकारी पैट गेल्सिंगर ने निवेशकों का जिक्र करते हुए एक साक्षात्कार में रॉयटर्स को बताया, “हम हमें जवाबदेह ठहराने के लिए द स्ट्रीट को बहुत सारे विवरण दे रहे हैं।”

इंटेल ने यह भी कहा कि वह “इंटेल 7” जैसे नामों का उपयोग करके चिपमेकिंग तकनीक के लिए अपनी नामकरण योजना को बदल देगा, जो कि टीएसएमसी और सैमसंग बाजार प्रतिस्पर्धी प्रौद्योगिकियों के साथ संरेखित है।

चिप की दुनिया में जहां छोटा बेहतर है, इंटेल ने पहले ऐसे नामों का इस्तेमाल किया था जो “नैनोमीटर” में सुविधाओं के आकार की ओर इशारा करते थे। लेकिन समय के साथ चिपमेकर्स द्वारा इस्तेमाल किए जाने वाले नाम मनमाने ढंग से मार्किंग शब्द बन गए, एक स्वतंत्र सेमीकंडक्टर फोरकास्टिंग फर्म वीएलएसआईरिसर्च के मुख्य कार्यकारी डैन हचसन ने कहा। उन्होंने कहा, इसने गलत धारणा दी कि इंटेल कम प्रतिस्पर्धी था।

इंटेल के पहले प्रमुख ग्राहक होंगे क्वालकॉम और अमेज़ॅन। क्वालकॉम, जो मोबाइल फोन के लिए चिप्स पर हावी है, इंटेल अपनी 20A चिपमेकिंग प्रक्रिया का उपयोग करेगा, जो चिप की खपत को कम करने में मदद करने के लिए नई ट्रांजिस्टर तकनीक का उपयोग करेगा।

अमेज़ॅन, जो तेजी से अपने लिए अपना डेटा सेंटर चिप्स बना रहा है अमेज़न वेब सेवाएँ अभी तक इंटेल की चिपमेकिंग तकनीक का उपयोग नहीं कर रहा है, लेकिन इंटेल की पैकेजिंग तकनीक, चिप्स और “चिपलेट्स” या “टाइल्स” को असेंबल करने की प्रक्रिया का उपयोग करेगा, जो अक्सर उन्हें तथाकथित 3D फॉर्मेशन में ढेर कर देता है। विश्लेषकों का कहना है कि इस पैकेजिंग तकनीक में इंटेल उत्कृष्टता प्राप्त करता है।

जेल्सिंगर ने कहा, “इन पहले दो ग्राहकों और कई अन्य ग्राहकों के साथ कई घंटों तक गहन और तकनीकी जुड़ाव रहा है।”

इंटेल ने यह ब्योरा नहीं दिया कि ग्राहक कितना राजस्व या विनिर्माण मात्रा लाएगा, हालांकि जेल्सिंगर ने एक घटना के दौरान इस खबर की घोषणा करते हुए कहा कि क्वालकॉम सौदे में “प्रमुख मोबाइल प्लेटफॉर्म” शामिल है और “गहरी रणनीतिक तरीके से” शामिल है। क्वालकॉम के पास कई फाउंड्री भागीदारों का उपयोग करने का एक लंबा ट्रैक रिकॉर्ड है, कभी-कभी एक ही चिप के लिए भी।

इंटेल के सामने सबसे बड़ा सवाल यह है कि क्या यह पिछले मुख्य कार्यकारी अधिकारी ब्रायन क्रज़ानिच के तहत वर्षों की देरी के बाद अपने प्रौद्योगिकी वादों को पूरा कर सकता है। हाल के हफ्तों में, इंटेल ने नीलम रैपिड्स नामक एक नए डेटा सेंटर चिप की देरी की घोषणा की।

लेकिन रियल वर्ल्ड टेक्नोलॉजीज के एक विश्लेषक डेविड कैंटर ने कहा कि इंटेल पहले की तुलना में अधिक सतर्क है। देरी के वर्षों के परिणामस्वरूप एक ही पीढ़ी की तकनीक में कई तकनीकी समस्याओं से निपटने के “हब्रिस” का हिस्सा रहा।

इस बार, इंटेल चार वर्षों में प्रौद्योगिकी की पांच पीढ़ियों को तैयार कर रहा है, समस्याओं के छोटे सेटों से निपट रहा है, और यह भी कह रहा है कि अगर यह तैयार नहीं है तो यह अपनी आगामी “इंटेल 18 ए” प्रक्रिया के साथ नई ईयूवी तकनीक पेश नहीं कर सकता है।

“इंटेल पूरी तरह से पकड़ने जा रहा है, और अगले कुछ वर्षों में TSMC के साथ कुछ आयामों में आगे रहेगा,” कनेटर, विश्लेषक ने कहा। “इंटेल के पास वास्तव में ऐसे लोग हैं जो अपना सारा समय यह देखने में लगाते हैं कि अपने प्रदर्शन का रस निकालने के लिए नई सामग्री और प्रौद्योगिकी को कैसे तैनात किया जाए।”

© थॉमसन रॉयटर्स 2021


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